下周要做个分享，讲eSE/inSE/TEE的故事，在此打个草稿。
- internet personal camera的例子
- 前人经验
- binwalk 分析包 JFFS
- 寻找UART
- 登陆
- wireshark嗅探更新
- HTTP更新地址做ARP/DNS攻击
- done
- 从IPC的例子发现，FW不做加密和签名，很危险，很危险
- 软件加密？
- libtomcrypt的AES/RSA，某GHz级别芯片，在SCA面前就是一天
- SCA show time
- eSE，方便快捷，省钱至上
- 主MCU通过7816或SPI与SE通信
- 板级集成，俩模块
- iPhone pay方案：A9/A10 + NXP chip
- Apple财大气粗做了特殊定制
- eSE case study
- 安全启动，固件密钥存在SE
- 简单组合，所以通信协议为ISO-7816
- 逻辑分析仪抓取板上通信
- 分析协议
- 获取FW解密密钥（AES-CBC）
- 逆向FW
- 需要解决板上通信的问题
- inSE, Kirin 960, NB
- 银行卡级安全强度，对sensor，走线，金属层，算法都有极高要求
- 开发成本要求极高
- 破解成本极高
- 贵贵贵（96boards，开发板$239）
- TEE，低成本，相对可接受的安全强度
- ARMv7/v8支持，v8之后A系列全面支持
- 手机支付/身份识别类应用
- CA/TA可升级，TEE本身在安全环境下也可升级
- 用复杂的软件架构来解决隔离问题
- ARM架构，需要添加ARM专属硬件模块支持
- 软件IRQ速度，A9等老设备使用时可能影响性能
- M系列不支持，物联网拜拜
- 下一代M23/33带硬件切换
- 软件fuzzing可能会产生问题，CA/TA的设计面临考验
- SCA依然机会很大
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